Langkah Mudah Memperbaiki IC yang rusak di Smartphone

Langkah Mudah Memperbaiki IC yang rusak di Smartphone - Apakah ada solusi untuk memperbaiki IC di hp tanpa membuangnya? Ada, namun realita berkata, agak sulit untuk menyelesaikannya. Tapi, kalian bisa coba memperbaikinya dengan langkah-langkah sederhana dulu.

Perlu diketahui bahwa, ponsel terdiri dari banyak IC yang berbeda, seperti IC Charge, IC Audio, IC Flash, dan lain-lain. Apa sih fungsi IC di ponsel? Tempo hari saya sudah pernah menulisnya.

Selain panas berlebih, apakah ada alasan lain kenapa IC bisa rusak? Tentunya banyak, jatuh, masuk air, salah eksekusi, dan usia pakai. Lalu, bagaimana kita tau sebuah IC itu rusak apa tidak? Secara kasat mata, biasanya IC yang terbakar atau bocor akan meninggalkan jejak kerusakan pada fisik.

Jika hal ini terjadi maka IC gak akan bisa diperbaiki, harus ganti. Jangan heran bila IC terbakar akan mempengaruhi komponen yang ada disekitarnya.

Seorang teknisi biasanya akan merunut bertahap sebelum mem-vonis IC rusak. Dan hal ini sangat klise, ibarat makan buah simalakama, gak dikerjakan gak cuan, dikerjakan pun rasio keberhasilan 50 persen.

Itulah kenapa tarif perbaikan IC mahal. Jika kalian masih suka nawar harga, kalian kebangetan guys. :)

Nah, ada cara simple dan mudah yang harus kalian lakukan, jika sudah mengetahui sebuah IC ponsel rusak. Yaitu teknik re-hot. Teknik ini sangat populer di dunia servis hp. Re-hot adalah suatu teknik melakukan pemanasan pada area IC menggunakan blower. Pada tahap ini, kalian harus menyesuaikan ukuran angin dan panas blower. Jika terlalu panas bisa juga menambah kerusakan IC. Sayangnya, sampai saat ini, belum ada seorangpun teknisi menyatakan ukuran baku untuk setting heat dan air flow blower.

Hal itu mungkin disebabkan karena jenis dan tipe blower yang berbeda-beda, sehingga dibuatlah satu kata sebagai benang merahnya yaitu "menyesuaikan".

Teknik yang kedua yaitu ACP. ACP bukan nama obat ya bro, ACP itu adalah singkatan dari Angkat Cetak Pasang. Untuk tahap Angkat, kalian akan menemukan beberapa IC yang setiap sisinya dibalut lem hitam yang sangat kuat. Lem pabrikan ini disebut Adhesive Glue. Untuk mempermudah melepasnya, diperlukan jenis Flux dan IC Glue Remover yang berkualitas. Namun semua itu hanya alat pendukung, tanpa 'main' skill semua sia-sia.

Untuk proses Cetak, tuser juga dibantu dengan tools plat BGA (Ball Grid Array). BGA ini adalah cetakan khusus IC yang diberikan pasta soldering heater yang akan membentuk ulang kaki-kaki IC yang sangat kecil. Ada juga menyebutnya Smartphone Board Stencil, itu sama saja.

Untuk pemasangan IC ke PCB dibutuhkan ketelitian dan kesabaran. Ruang yang terbatas menjadi kesulitan seorang tuser untuk melakukan eksekusi. Karena jarak antara rumah IC dan komponen yang lain sangat dekat. Sehingga fokus menjadi norma tertinggi di tahap ini.

Banyak teknisi gagal disini. Kebanyakan kata "putus asa" menjadi "jalan ninja nya". Separah itu kah? Enggak juga, ada juga dari mereka berjuang dan terus belajar sampai terampil. "Ala bisa karena biasa".

Sebelum kalian memperbaiki IC hp customer, maka berlatihlah dulu, jangan pernah mencoba melakukan nya tanpa penguasaan. Kasihan customernya guys :)

Nah, bila merujuk kepada judul, maka saya bisa menyimpulkan bahwa:

Bila memaksa ingin tetap melakukannya, resiko tanggung sendiri, karena saya hanya memberikan step-step terbaik sesuai prosedur.

Semoga artikel ini bisa membantu kegalauan kalian tentang IC, jangan miskin komentarnya. (Obenk)